台积电日前表示，其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域的应用取得突破 ，部分产品的生产良率已提升至98%至99% 。据台积电先进封装技术与服务副总经理何军透露 ，这一优异的良率表现主要针对基于5.5倍光罩尺寸（reticle size）的CoWoS封装AI产品 。近来 5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，预计2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。
（文章来源：科创板日报）
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